창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX921B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX921B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX921B | |
| 관련 링크 | LX9, LX921B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-HFA04SD60SHM3 | DIODE HEXFRED 4A 600V DPAK | VS-HFA04SD60SHM3.pdf | |
![]() | SP1210-103K | 10µH Shielded Wirewound Inductor 464mA 960 mOhm Max Nonstandard | SP1210-103K.pdf | |
![]() | LB7671-01W | LB7671-01W HIT SMD or Through Hole | LB7671-01W.pdf | |
![]() | PMB6625R-V1.1 | PMB6625R-V1.1 INFINEON SSOP | PMB6625R-V1.1.pdf | |
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![]() | L2A0679 | L2A0679 ORIGINAL BGA | L2A0679.pdf | |
![]() | MCP1827T-3002E/ET | MCP1827T-3002E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1827T-3002E/ET.pdf | |
![]() | USZ11 | USZ11 ROHM SMD or Through Hole | USZ11.pdf | |
![]() | PC817C(X3NSZW)/PC817X3NSZ0F) | PC817C(X3NSZW)/PC817X3NSZ0F) SHARP SMD or Through Hole | PC817C(X3NSZW)/PC817X3NSZ0F).pdf | |
![]() | BL-B54A1K-FP15.2-LC18.5-19.5 | BL-B54A1K-FP15.2-LC18.5-19.5 BRIGHT ROHS | BL-B54A1K-FP15.2-LC18.5-19.5.pdf | |
![]() | DS2790E+ | DS2790E+ MAX SMD or Through Hole | DS2790E+.pdf |