창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX8582 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX8582 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX8582 | |
| 관련 링크 | LX8, LX8582 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100FLXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FLXAP.pdf | |
![]() | RNCS0603BKE1K54 | RES SMD 1.54KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE1K54.pdf | |
![]() | MY4NJ DC48V | MY4NJ DC48V OMRON DIP | MY4NJ DC48V.pdf | |
![]() | EVMD8AA03B14 | EVMD8AA03B14 Panasonic DIP | EVMD8AA03B14.pdf | |
![]() | PCD8003HL/045/2 | PCD8003HL/045/2 PHI QFP | PCD8003HL/045/2.pdf | |
![]() | TL750 B03 | TL750 B03 TERALOGIC SMD or Through Hole | TL750 B03.pdf | |
![]() | ADG1236YCPZ-REEL7 (NY) | ADG1236YCPZ-REEL7 (NY) ADI SMD or Through Hole | ADG1236YCPZ-REEL7 (NY).pdf | |
![]() | M50450-007P | M50450-007P MITSUBISHI DIP | M50450-007P.pdf | |
![]() | SP-150-27 | SP-150-27 MW SMD or Through Hole | SP-150-27.pdf | |
![]() | UPD67804GL018 | UPD67804GL018 NEC QFP | UPD67804GL018.pdf | |
![]() | M9045M | M9045M MOTOROLA SMD or Through Hole | M9045M.pdf | |
![]() | D74HC4040C | D74HC4040C NEC DIP | D74HC4040C.pdf |