창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX8385-33IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX8385-33IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX8385-33IP | |
| 관련 링크 | LX8385, LX8385-33IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DXAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DXAAP.pdf | |
![]() | CHL8112B | CHL8112B CHIL QFN40 | CHL8112B.pdf | |
![]() | MJD44H11-1G-ON# | MJD44H11-1G-ON# ON SMD or Through Hole | MJD44H11-1G-ON#.pdf | |
![]() | M6MGA157F4GMWG-P | M6MGA157F4GMWG-P renesas BGA-144P | M6MGA157F4GMWG-P.pdf | |
![]() | SL811-AXC | SL811-AXC TI QFP | SL811-AXC.pdf | |
![]() | ADP3333ARMZ-3.3 | ADP3333ARMZ-3.3 AD MSOP | ADP3333ARMZ-3.3.pdf | |
![]() | HTS1000 | HTS1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTS1000.pdf | |
![]() | DS3/EC-11289MV3.0 | DS3/EC-11289MV3.0 LUCENT SMD or Through Hole | DS3/EC-11289MV3.0.pdf | |
![]() | TLS1608ADR(1821-0895) | TLS1608ADR(1821-0895) TI SOP | TLS1608ADR(1821-0895).pdf | |
![]() | NB100LVEP56MN | NB100LVEP56MN ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NB100LVEP56MN.pdf | |
![]() | NL609 | NL609 ORIGINAL DIP | NL609.pdf | |
![]() | SY69753LHGTR | SY69753LHGTR MICREL QFP-32L | SY69753LHGTR.pdf |