창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX8382A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX8382A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX8382A | |
| 관련 링크 | LX83, LX8382A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-392K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 385mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 4232R-392K.pdf | |
![]() | LELEM4532T101K-S | LELEM4532T101K-S TAIYO 4532-101K | LELEM4532T101K-S.pdf | |
![]() | 0000066P4206 | 0000066P4206 IBM BGA | 0000066P4206.pdf | |
![]() | K2895 | K2895 FUJI TO-220 | K2895.pdf | |
![]() | MD3636/B | MD3636/B INTEL DIP | MD3636/B.pdf | |
![]() | MS5535-30C | MS5535-30C INTER SMD or Through Hole | MS5535-30C.pdf | |
![]() | MAX975EUA | MAX975EUA MAX TSSOP | MAX975EUA.pdf | |
![]() | MAX199BCAIT | MAX199BCAIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX199BCAIT.pdf | |
![]() | S30D35 | S30D35 MOSPEC SMD or Through Hole | S30D35.pdf | |
![]() | B82477G4473M000 | B82477G4473M000 EPCOS SMD or Through Hole | B82477G4473M000.pdf | |
![]() | UPD70286AGJ-16 | UPD70286AGJ-16 NEC QFP | UPD70286AGJ-16.pdf | |
![]() | K9WBG8U1M-PIB0 | K9WBG8U1M-PIB0 SAMSUNG TSOP-48 | K9WBG8U1M-PIB0.pdf |