창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX811700CST/TANDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX811700CST/TANDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX811700CST/TANDR | |
| 관련 링크 | LX811700CS, LX811700CST/TANDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101C152T250AC2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C152T250AC2B.pdf | |
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![]() | 416F380XXADR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXADR.pdf | |
![]() | LM48822TLX/NOPB | LM48822TLX/NOPB national BGA16 | LM48822TLX/NOPB.pdf | |
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![]() | NAND512R4A2CDI6 | NAND512R4A2CDI6 ST SMD or Through Hole | NAND512R4A2CDI6.pdf | |
![]() | HD7400N | HD7400N HIT DIP-14 | HD7400N.pdf | |
![]() | 502351-0400 | 502351-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 502351-0400.pdf | |
![]() | AM29F400BT-55ED | AM29F400BT-55ED AMD TSOP-48 | AM29F400BT-55ED.pdf | |
![]() | AP78M24 | AP78M24 APEC TO-252 | AP78M24.pdf | |
![]() | L6R-RA4C0-V2X1-1 | L6R-RA4C0-V2X1-1 dominant SMD or Through Hole | L6R-RA4C0-V2X1-1.pdf |