창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LX5563LL-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LX5563 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 2.4GHz | |
P1dB | -3dBm | |
이득 | 14dB | |
잡음 지수 | 1.3dB | |
RF 유형 | 범용 | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 공급 | - | |
테스트 주파수 | - | |
패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN(1.5x1.5) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LX5563LL-TR | |
관련 링크 | LX5563, LX5563LL-TR 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445W22D12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22D12M00000.pdf | |
![]() | 416F480X2ATT | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2ATT.pdf | |
![]() | C30737LH-230-83A | Photodiode 650nm 220µs 6-CLCC | C30737LH-230-83A.pdf | |
![]() | YS-670-DC-±30V-CN | YS-670-DC-±30V-CN YS SMD or Through Hole | YS-670-DC-±30V-CN.pdf | |
![]() | UML6 NTR | UML6 NTR ROHM SC70-5 | UML6 NTR.pdf | |
![]() | 9310-06-TR-RC | 9310-06-TR-RC BOURNS Axial | 9310-06-TR-RC.pdf | |
![]() | CY7C43664AV-TAC | CY7C43664AV-TAC CRY QFP | CY7C43664AV-TAC.pdf | |
![]() | TAR5S25U(TE85L) | TAR5S25U(TE85L) TOSHIBA SOT353-5 | TAR5S25U(TE85L).pdf | |
![]() | AM29DL800BB90EF | AM29DL800BB90EF ORIGINAL SMD or Through Hole | AM29DL800BB90EF.pdf | |
![]() | BSM300GA120DLCS | BSM300GA120DLCS Eupec 300A 1200V | BSM300GA120DLCS.pdf | |
![]() | S87C654-4F40 | S87C654-4F40 PHILIPS/NXP DIP40 | S87C654-4F40.pdf | |
![]() | LZ9FD12 | LZ9FD12 SHARP QFP | LZ9FD12.pdf |