창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX5120CDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX5120CDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX5120CDB | |
| 관련 링크 | LX512, LX5120CDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 2045-40-BT1LF | GDT 400V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-40-BT1LF.pdf | ||
![]() | Y112320R0000B9L | RES SMD 20 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y112320R0000B9L.pdf | |
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![]() | ESI-7SGR0942M04 | ESI-7SGR0942M04 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGR0942M04.pdf | |
![]() | K5R1G12ACA-DK75 | K5R1G12ACA-DK75 SAMSUNG BGA | K5R1G12ACA-DK75.pdf | |
![]() | 182H321F | 182H321F PHI DIP | 182H321F.pdf | |
![]() | GAA30337AAA10TIS | GAA30337AAA10TIS MICROCHIP SMD or Through Hole | GAA30337AAA10TIS.pdf | |
![]() | S6B33D1X01-BOFK | S6B33D1X01-BOFK SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33D1X01-BOFK.pdf | |
![]() | ESMH181VSN561MQ30S | ESMH181VSN561MQ30S Chemi-con NA | ESMH181VSN561MQ30S.pdf | |
![]() | SIG | SIG PHILIPS SMA | SIG.pdf | |
![]() | 71WS256NCOBAWAP | 71WS256NCOBAWAP SPANSION BGA | 71WS256NCOBAWAP.pdf |