창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX4692BIDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX4692BIDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX4692BIDW | |
| 관련 링크 | LX4692, LX4692BIDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0764R9L.pdf | |
![]() | CRGH0805F20K | RES SMD 20K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F20K.pdf | |
![]() | RG2012P-3483-W-T5 | RES SMD 348K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3483-W-T5.pdf | |
![]() | AD7817ARU | SENSOR TEMPERATURE SPI 16TSSOP | AD7817ARU.pdf | |
![]() | UMA1015AM/C2 | UMA1015AM/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | UMA1015AM/C2.pdf | |
![]() | W24512DV | W24512DV WINBOND SMD | W24512DV.pdf | |
![]() | KM68U2000LTGI-8L | KM68U2000LTGI-8L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68U2000LTGI-8L.pdf | |
![]() | D77522BU | D77522BU NEC SOP | D77522BU.pdf | |
![]() | SN74LV374ADWRG4 | SN74LV374ADWRG4 TI SOP | SN74LV374ADWRG4.pdf | |
![]() | PKU10N14-5073 | PKU10N14-5073 N/A SMB | PKU10N14-5073.pdf | |
![]() | TPS61150A | TPS61150A TI SMD or Through Hole | TPS61150A.pdf | |
![]() | 2SA1790 | 2SA1790 PANASONIC SMD or Through Hole | 2SA1790.pdf |