창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX331 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX331 | |
| 관련 링크 | LX3, LX331 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H182FA01D | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H182FA01D.pdf | |
![]() | PF0504.472NLT | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 10.8A 6.9 mOhm Max Nonstandard | PF0504.472NLT.pdf | |
![]() | THS756R8J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 75W | THS756R8J.pdf | |
![]() | ERJ-3BQJ3R9V | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BQJ3R9V.pdf | |
![]() | D27210 | D27210 INTEL DIP | D27210.pdf | |
![]() | SMFZ5.1V | SMFZ5.1V KEC SOD-123 | SMFZ5.1V.pdf | |
![]() | FB34503 | FB34503 ORIGINAL SOP28 | FB34503.pdf | |
![]() | PIC24LC256-/P | PIC24LC256-/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24LC256-/P.pdf | |
![]() | RC0431AST_Q | RC0431AST_Q Fairchild SMD or Through Hole | RC0431AST_Q.pdf | |
![]() | 812R950 | 812R950 MACOM SOP8 | 812R950.pdf | |
![]() | TL16C554AFNR -(LFP) | TL16C554AFNR -(LFP) TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNR -(LFP).pdf | |
![]() | UPF16060P | UPF16060P CREE SMD or Through Hole | UPF16060P.pdf |