창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX256EB35F484C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX256EB35F484C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX256EB35F484C | |
관련 링크 | LX256EB3, LX256EB35F484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D010M0000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D010M0000.pdf | |
![]() | RG1608P-1270-W-T5 | RES SMD 127 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1270-W-T5.pdf | |
![]() | CF14JT1M20 | RES 1.2M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT1M20.pdf | |
![]() | 2455RC-92980611 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-92980611.pdf | |
![]() | RF-28809-002-V1.0 | RF-28809-002-V1.0 FORSTAR SMD or Through Hole | RF-28809-002-V1.0.pdf | |
![]() | MCM6256BP15 | MCM6256BP15 MOT DIP16 | MCM6256BP15.pdf | |
![]() | KP1830-247/064LW | KP1830-247/064LW ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | KP1830-247/064LW.pdf | |
![]() | CXD3220R | CXD3220R SONY QFP | CXD3220R.pdf | |
![]() | 1920441Q | 1920441Q NS SOP20 | 1920441Q.pdf | |
![]() | CH05T1623(OM8370PS/N3/1/1735) | CH05T1623(OM8370PS/N3/1/1735) PHILIPS DIP-64 | CH05T1623(OM8370PS/N3/1/1735).pdf | |
![]() | GPD14B02-007 | GPD14B02-007 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B02-007.pdf | |
![]() | EPMELC84-10 | EPMELC84-10 ALTERA PLCC | EPMELC84-10.pdf |