창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX1914LQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX1914LQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX1914LQ | |
| 관련 링크 | LX19, LX1914LQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812EB3R9J | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 344mA 590 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB3R9J.pdf | |
![]() | RT1210FRD07147KL | RES SMD 147K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07147KL.pdf | |
![]() | CMF5023R700FKEA | RES 23.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5023R700FKEA.pdf | |
![]() | A50L-0001-0109 | A50L-0001-0109 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0109.pdf | |
![]() | CL31B223KDCNNN | CL31B223KDCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B223KDCNNN.pdf | |
![]() | REG1117G4 | REG1117G4 TI SOT223-6 | REG1117G4.pdf | |
![]() | DS1314E | DS1314E DALLAS TSSOP | DS1314E.pdf | |
![]() | TC74S32F | TC74S32F TOS SMD or Through Hole | TC74S32F.pdf | |
![]() | IMS1423N55MB | IMS1423N55MB INMOS DIP | IMS1423N55MB.pdf | |
![]() | EPM8282ATI100-4 | EPM8282ATI100-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM8282ATI100-4.pdf | |
![]() | C01620F0051042 | C01620F0051042 AMPHENOL original pack | C01620F0051042.pdf | |
![]() | B45396R1687K509 | B45396R1687K509 EPCOS SMD or Through Hole | B45396R1687K509.pdf |