창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX1563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX1563 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX1563 | |
관련 링크 | LX1, LX1563 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GTCA28-152L-R03 | GDT 1500V 15% 3KA THROUGH HOLE | GTCA28-152L-R03.pdf | |
![]() | RCH875NP-560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 730mA 180 mOhm Max Radial | RCH875NP-560K.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1801ELF | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1801ELF.pdf | |
![]() | T7202045 | T7202045 PRX SMD or Through Hole | T7202045.pdf | |
![]() | SU80-110D0512-EA | SU80-110D0512-EA SUCCEED SMD or Through Hole | SU80-110D0512-EA.pdf | |
![]() | OP260GP/CP | OP260GP/CP AD/PMI DIP | OP260GP/CP.pdf | |
![]() | W93529FG | W93529FG Winbond QFP | W93529FG.pdf | |
![]() | 3D1.1110000587 | 3D1.1110000587 BH-DPAC SMD or Through Hole | 3D1.1110000587.pdf | |
![]() | 74S38N | 74S38N PHILIPS DIP | 74S38N.pdf | |
![]() | ML7098C-01LAZG3B | ML7098C-01LAZG3B OKI BGA | ML7098C-01LAZG3B.pdf | |
![]() | CVOG330MAAANG | CVOG330MAAANG SANYO D-33UF4V | CVOG330MAAANG.pdf |