창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX1431IDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX1431IDM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX1431IDM | |
| 관련 링크 | LX143, LX1431IDM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411CLT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CLT.pdf | |
![]() | 416F52011CLT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011CLT.pdf | |
![]() | BCR421U E6327 | BCR421U E6327 Infineon SC74 | BCR421U E6327.pdf | |
![]() | L6034271 | L6034271 NVIDIA BGA | L6034271.pdf | |
![]() | TCM1210G-900-2P | TCM1210G-900-2P TDK SMD or Through Hole | TCM1210G-900-2P.pdf | |
![]() | 50A10401 | 50A10401 Techolo DIP | 50A10401.pdf | |
![]() | ISS364 | ISS364 TOSHIBA SOT532 | ISS364.pdf | |
![]() | 4606H-101-512LF | 4606H-101-512LF Bourns DIP | 4606H-101-512LF.pdf | |
![]() | K4S561632E-UC(L)75 | K4S561632E-UC(L)75 SAMSUNG TSOP | K4S561632E-UC(L)75.pdf | |
![]() | XC73108-12C-PC84 | XC73108-12C-PC84 XILINX PLCC | XC73108-12C-PC84.pdf | |
![]() | 6519B | 6519B AMS QFN | 6519B.pdf |