창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX128EB-32F208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX128EB-32F208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX128EB-32F208C | |
| 관련 링크 | LX128EB-3, LX128EB-32F208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA160FAJME | 16pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA160FAJME.pdf | |
![]() | TAJC106K025SNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC106K025SNJ.pdf | |
![]() | RCL12181K13FKEK | RES SMD 1.13K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181K13FKEK.pdf | |
![]() | AM29941APC | AM29941APC AMD DIP-24 | AM29941APC.pdf | |
![]() | TC31003P | TC31003P TOSHIBA DIP | TC31003P.pdf | |
![]() | 87417F2-D | 87417F2-D WINBON QFP | 87417F2-D.pdf | |
![]() | BM06B-ACHSS-GAM-TF(LF)(SN) | BM06B-ACHSS-GAM-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM06B-ACHSS-GAM-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | NEC101-3107AGJ | NEC101-3107AGJ NEC QFP | NEC101-3107AGJ.pdf | |
![]() | LM6402H-063 | LM6402H-063 AKI DIP42 | LM6402H-063.pdf | |
![]() | HS251R F K J G H | HS251R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS251R F K J G H.pdf | |
![]() | MIC5247-1.5BML | MIC5247-1.5BML MICREL QFN2X2 | MIC5247-1.5BML.pdf |