창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LWM673-P2-6K-0-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LWM673-P2-6K-0-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD0805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LWM673-P2-6K-0-10 | |
관련 링크 | LWM673-P2-, LWM673-P2-6K-0-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC-30.000MDD-T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-30.000MDD-T.pdf | |
![]() | CRCW20101R54FKEF | RES SMD 1.54 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R54FKEF.pdf | |
![]() | MX25L6406EWI-12G | MX25L6406EWI-12G MXIC SOP16 | MX25L6406EWI-12G.pdf | |
![]() | SMS20M1TK6 | SMS20M1TK6 BURNDY SMD or Through Hole | SMS20M1TK6.pdf | |
![]() | NAP-04-472 | NAP-04-472 COSEL SMD or Through Hole | NAP-04-472.pdf | |
![]() | MVR21HXBRN222 | MVR21HXBRN222 ROHM SMD or Through Hole | MVR21HXBRN222.pdf | |
![]() | TSS4B03G | TSS4B03G TSC SMD or Through Hole | TSS4B03G.pdf | |
![]() | 7MBR30NE-060 | 7MBR30NE-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR30NE-060.pdf | |
![]() | MAXOP27GP | MAXOP27GP MAX SMD or Through Hole | MAXOP27GP.pdf | |
![]() | 25ZLH560MEFC 8X20 | 25ZLH560MEFC 8X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 25ZLH560MEFC 8X20.pdf | |
![]() | AD96687SQ/883B | AD96687SQ/883B ADI CDIP | AD96687SQ/883B.pdf |