창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LWG6CP-EBFB-NKPL-1140R18Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LWG6CP-EBFB-NKPL-1140R18Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LWG6CP-EBFB-NKPL-1140R18Z | |
관련 링크 | LWG6CP-EBFB-NKP, LWG6CP-EBFB-NKPL-1140R18Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y333JBGAT4X | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y333JBGAT4X.pdf | |
![]() | L-14C1N8SV4T | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C1N8SV4T.pdf | |
![]() | DR24E12X | RELAY SSR 24-280 V | DR24E12X.pdf | |
![]() | 410403-30AW | 410403-30AW IR SMD or Through Hole | 410403-30AW.pdf | |
![]() | MPC8360EVVAJDGA | MPC8360EVVAJDGA MOTOROLA BGA | MPC8360EVVAJDGA.pdf | |
![]() | SRS-TS-10-3C1Q | SRS-TS-10-3C1Q ORIGINAL SMD or Through Hole | SRS-TS-10-3C1Q.pdf | |
![]() | 93C66B-E/MS | 93C66B-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C66B-E/MS.pdf | |
![]() | TSE50C10AGB | TSE50C10AGB TI SMD or Through Hole | TSE50C10AGB.pdf | |
![]() | C5962-8864405XC | C5962-8864405XC ORIGINAL DIP | C5962-8864405XC.pdf | |
![]() | ZTT6.0M | ZTT6.0M ORIGINAL SMD-DIP | ZTT6.0M.pdf |