창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LVS201610-6R8M-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LVS201610-6R8M-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LVS201610-6R8M-N | |
관련 링크 | LVS201610, LVS201610-6R8M-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C907U309CYNDCAWL40 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CYNDCAWL40.pdf | |
![]() | 416F480X3ITR | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3ITR.pdf | |
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![]() | C70673 | C70673 MAXIM SOP-8 | C70673.pdf | |
![]() | PEB31666H V1.2 | PEB31666H V1.2 SIMENS QFP | PEB31666H V1.2.pdf | |
![]() | S29GL032M10TAIR40. | S29GL032M10TAIR40. SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M10TAIR40..pdf | |
![]() | 104456-1 | 104456-1 Tyco con | 104456-1.pdf | |
![]() | MAX677ACPP | MAX677ACPP MAX DIP | MAX677ACPP.pdf | |
![]() | EK60-N | EK60-N NITSUKO SIP11 | EK60-N.pdf | |
![]() | ZLG522S/LT+ | ZLG522S/LT+ PHILPS BGA | ZLG522S/LT+.pdf | |
![]() | MCP4532T-503E/MF | MCP4532T-503E/MF Microchip 8-DFN | MCP4532T-503E/MF.pdf |