창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVE16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LVE16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LVE16 | |
| 관련 링크 | LVE, LVE16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S68NJTD25 | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S68NJTD25.pdf | |
![]() | 3450RC 84780116 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 84780116.pdf | |
![]() | AT24C04N10SU27 | AT24C04N10SU27 ATMEL SOP | AT24C04N10SU27.pdf | |
![]() | AT89LV52 | AT89LV52 ATMEL QFP | AT89LV52.pdf | |
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![]() | OP21BZ | OP21BZ PMI CDIP8 | OP21BZ.pdf | |
![]() | K4G10325FE-HC05000 | K4G10325FE-HC05000 SAMSUNG BGA | K4G10325FE-HC05000.pdf | |
![]() | 1N1794 | 1N1794 N DIP | 1N1794.pdf | |
![]() | 2SC536-F,G | 2SC536-F,G ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC536-F,G.pdf | |
![]() | 71WS256ND | 71WS256ND SPANSION BGA | 71WS256ND.pdf | |
![]() | TAPG686M006RNJ | TAPG686M006RNJ AVX G | TAPG686M006RNJ.pdf |