창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVDS108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LVDS108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LVDS108 | |
| 관련 링크 | LVDS, LVDS108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LV4066C3261 | LV4066C3261 PHILIPS SMD or Through Hole | LV4066C3261.pdf | |
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![]() | CJD3055 | CJD3055 Central SMD or Through Hole | CJD3055.pdf | |
![]() | HD74HC03AP | HD74HC03AP HITACHI DIP | HD74HC03AP.pdf | |
![]() | EVM2XSX50B54 2X2 50K | EVM2XSX50B54 2X2 50K PAN SMD or Through Hole | EVM2XSX50B54 2X2 50K.pdf | |
![]() | N370CH12GOO | N370CH12GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N370CH12GOO.pdf | |
![]() | NX3L2G66GM.125 | NX3L2G66GM.125 NXP SMD or Through Hole | NX3L2G66GM.125.pdf | |
![]() | SP2-L2-24V | SP2-L2-24V Panasonic SMD or Through Hole | SP2-L2-24V.pdf |