창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVC25JR330EV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LVC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | LVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.130" W(6.35mm x 3.30mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.61mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | OHLVC25JR330EV OHLVC25JR330EV-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LVC25JR330EV | |
| 관련 링크 | LVC25JR, LVC25JR330EV 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 7-1415541-2 | PT570MB0 | 7-1415541-2.pdf | |
![]() | CMF501K2000FKRE | RES 1.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K2000FKRE.pdf | |
![]() | CAT1161JI-28-A1 | CAT1161JI-28-A1 CAT 8LD SOIC | CAT1161JI-28-A1.pdf | |
![]() | CTT18GK16 | CTT18GK16 CATELEC SMD or Through Hole | CTT18GK16.pdf | |
![]() | ADSP2185MBST-300 | ADSP2185MBST-300 ADI QFP | ADSP2185MBST-300.pdf | |
![]() | T10D6 | T10D6 SanRex TO-220 | T10D6.pdf | |
![]() | UPD6108C-021 | UPD6108C-021 NEC DIP | UPD6108C-021.pdf | |
![]() | 54LS112DM | 54LS112DM NSC Call | 54LS112DM.pdf | |
![]() | 0603sff300f-32 | 0603sff300f-32 teconnectivity SMD or Through Hole | 0603sff300f-32.pdf | |
![]() | XCV200E-6BGG352C | XCV200E-6BGG352C XILINX BGA | XCV200E-6BGG352C.pdf | |
![]() | DAC083LCN | DAC083LCN AD DIP | DAC083LCN.pdf | |
![]() | SG636P40MHZC | SG636P40MHZC seiko SMD or Through Hole | SG636P40MHZC.pdf |