창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVC25FR200EV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LVC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | LVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.130" W(6.35mm x 3.30mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.61mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | OHLVC25FR200EV OHLVC25FR200EV-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LVC25FR200EV | |
| 관련 링크 | LVC25FR, LVC25FR200EV 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | G6CU-1114P-FD-US-DC3 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole | G6CU-1114P-FD-US-DC3.pdf | |
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![]() | RCS08053K01FKEA | RES SMD 3.01K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08053K01FKEA.pdf | |
![]() | LM1246DDI/NA | LM1246DDI/NA NS DIP-24 | LM1246DDI/NA.pdf | |
![]() | TPS2357PWRG4 | TPS2357PWRG4 TI TSOP24 | TPS2357PWRG4.pdf | |
![]() | 100301DC | 100301DC NS CDIP | 100301DC.pdf | |
![]() | 25C09P | 25C09P CATALYST DIP-8P | 25C09P.pdf | |
![]() | C1808KKX7RDB102 | C1808KKX7RDB102 YAGEO SMD1808 | C1808KKX7RDB102.pdf | |
![]() | MCC72-16.14.18 | MCC72-16.14.18 IXYS SMD or Through Hole | MCC72-16.14.18.pdf | |
![]() | B32520 C1104J189 | B32520 C1104J189 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32520 C1104J189.pdf | |
![]() | FXR2G822Y | FXR2G822Y HIT DIP | FXR2G822Y.pdf | |
![]() | RH5RH351AT1 | RH5RH351AT1 RICOH SMD or Through Hole | RH5RH351AT1.pdf |