창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVB158 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LVB158 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LVB158 | |
| 관련 링크 | LVB, LVB158 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D151MXAAT | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151MXAAT.pdf | |
![]() | SQCB7M270JAJME\500 | 27pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M270JAJME\500.pdf | |
![]() | SIT8208AI-81-33E-31.500000Y | OSC XO 3.3V 31.5MHZ OE | SIT8208AI-81-33E-31.500000Y.pdf | |
![]() | SSC3356 | SSC3356 NEC SMD or Through Hole | SSC3356.pdf | |
![]() | K7D163671A-HC37 | K7D163671A-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671A-HC37.pdf | |
![]() | HR10A7J4S | HR10A7J4S Molex NULL | HR10A7J4S.pdf | |
![]() | ADM3491ANZ-1 | ADM3491ANZ-1 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADM3491ANZ-1.pdf | |
![]() | 269055-3 | 269055-3 FSD SMD or Through Hole | 269055-3.pdf | |
![]() | SKKL92/04E | SKKL92/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL92/04E.pdf | |
![]() | DM1810-434-QK | DM1810-434-QK RFM SMD or Through Hole | DM1810-434-QK.pdf | |
![]() | TMS320C6713GDPA225 | TMS320C6713GDPA225 TI BGA | TMS320C6713GDPA225.pdf |