창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVAP3B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LVAP3B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LVAP3B1 | |
| 관련 링크 | LVAP, LVAP3B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AH212M245001-T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 0.9dBi Solder Surface Mount | AH212M245001-T.pdf | |
![]() | S15B-ZR-SM3A-TF | S15B-ZR-SM3A-TF JST SMD or Through Hole | S15B-ZR-SM3A-TF.pdf | |
![]() | CMA1H-S-DC12V | CMA1H-S-DC12V HKE DIP-SOP | CMA1H-S-DC12V.pdf | |
![]() | UPA1915TE-T1/JM | UPA1915TE-T1/JM NEC SOT23 | UPA1915TE-T1/JM.pdf | |
![]() | MAX4491AKA-TG | MAX4491AKA-TG MAXIM SOT23-8 | MAX4491AKA-TG.pdf | |
![]() | RCR664DNP-33OL | RCR664DNP-33OL SUMIDA SMD or Through Hole | RCR664DNP-33OL.pdf | |
![]() | GS3137-08-TTR | GS3137-08-TTR GLOBESPANINC SMD or Through Hole | GS3137-08-TTR.pdf | |
![]() | N700004 | N700004 Infineon SSOP20 | N700004.pdf | |
![]() | RPF88144B-01 | RPF88144B-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPF88144B-01.pdf | |
![]() | S3L T/B | S3L T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | S3L T/B.pdf | |
![]() | MLN1206-122 | MLN1206-122 Ferroxcube SMD | MLN1206-122.pdf | |
![]() | 93AA76-CI | 93AA76-CI MIC SOP-8 | 93AA76-CI.pdf |