창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LV7744DEV-125M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LV7744DEV-125M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LV7744DEV-125M | |
관련 링크 | LV7744DE, LV7744DEV-125M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805YC223JAT2A | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC223JAT2A.pdf | ||
1812AC273JAT1A\SB | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC273JAT1A\SB.pdf | ||
CRCW06033K60FKEA | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K60FKEA.pdf | ||
MAX208CNG/CWG/CAG/CPG/EPG | MAX208CNG/CWG/CAG/CPG/EPG MAXIM DIPSMD | MAX208CNG/CWG/CAG/CPG/EPG.pdf | ||
TH8061 | TH8061 MELEXIS SMD or Through Hole | TH8061.pdf | ||
TMC3KB100TR 3*3 100R | TMC3KB100TR 3*3 100R NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KB100TR 3*3 100R.pdf | ||
DP8344BVBCP | DP8344BVBCP NSC SMD or Through Hole | DP8344BVBCP.pdf | ||
MD-189-PIN | MD-189-PIN MA/COM SMD or Through Hole | MD-189-PIN.pdf | ||
MT28F004B5VG8TET | MT28F004B5VG8TET micron SMD or Through Hole | MT28F004B5VG8TET.pdf | ||
HQ1008-18NJ-N | HQ1008-18NJ-N YAGEO SMD | HQ1008-18NJ-N.pdf | ||
54F373DMW | 54F373DMW FAIRCHILD DIP | 54F373DMW.pdf | ||
SIM100 | SIM100 SIMCOM SMD or Through Hole | SIM100.pdf |