창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV76223 3C-5AC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV76223 3C-5AC9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV76223 3C-5AC9 | |
| 관련 링크 | LV76223 3, LV76223 3C-5AC9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B26M00000 | 26MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B26M00000.pdf | |
![]() | AC2010FK-0729K4L | RES SMD 29.4K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0729K4L.pdf | |
![]() | RT2512CKB0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0734K8L.pdf | |
![]() | CMF5530K000FKR6 | RES 30K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530K000FKR6.pdf | |
![]() | M37702F4BFP | M37702F4BFP M QFP | M37702F4BFP.pdf | |
![]() | 74HC3594D | 74HC3594D NXP SOIC-16 | 74HC3594D.pdf | |
![]() | 71600-060LF | 71600-060LF FCI SMD or Through Hole | 71600-060LF.pdf | |
![]() | CD4503BWM/883C | CD4503BWM/883C NS SMD or Through Hole | CD4503BWM/883C.pdf | |
![]() | MPS430F2131IPWR | MPS430F2131IPWR TI/BB TSSOP20 | MPS430F2131IPWR.pdf | |
![]() | MM1491MN | MM1491MN N/A SMD or Through Hole | MM1491MN.pdf | |
![]() | T6A40AFG | T6A40AFG ORIGINAL SMD or Through Hole | T6A40AFG.pdf |