창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV5545DEV-100.0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV5545DEV-100.0M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV5545DEV-100.0M | |
| 관련 링크 | LV5545DEV, LV5545DEV-100.0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S1HP392AA | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 85 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | ECO-S1HP392AA.pdf | |
![]() | SMCJ70AHE3/57T | TVS DIODE 70VWM 113VC SMC | SMCJ70AHE3/57T.pdf | |
![]() | 416F40613ITR | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613ITR.pdf | |
![]() | ADG411TCHIPS | ADG411TCHIPS IC SMD or Through Hole | ADG411TCHIPS.pdf | |
![]() | ST62T20CM6 | ST62T20CM6 STM SMD or Through Hole | ST62T20CM6.pdf | |
![]() | TMP84C00AP-8 | TMP84C00AP-8 TOSHIBA DIP | TMP84C00AP-8.pdf | |
![]() | LX8117A-28CDT | LX8117A-28CDT Microsemi SMD or Through Hole | LX8117A-28CDT.pdf | |
![]() | U2400DC | U2400DC ZMD DIP | U2400DC.pdf | |
![]() | HEC3150-010010 | HEC3150-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3150-010010.pdf | |
![]() | EASG101ELL471ML25S | EASG101ELL471ML25S NIPPON DIP | EASG101ELL471ML25S.pdf | |
![]() | 612NGHH | 612NGHH EBMPAPST SMD or Through Hole | 612NGHH.pdf |