창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LV2772 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LV2772 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LV2772 | |
관련 링크 | LV2, LV2772 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERLA211LIN901KR40M | 900µF 210V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | ERLA211LIN901KR40M.pdf | ||
![]() | ABM3-48.000MHZ-D2Y-F-T | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-48.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
![]() | 416F27123AAR | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123AAR.pdf | |
![]() | RC12KT68K0 | RES 68K OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KT68K0.pdf | |
![]() | TISP4072F3DR | TISP4072F3DR BOURNS SOP8 | TISP4072F3DR.pdf | |
![]() | BK1/TDC10-2A | BK1/TDC10-2A CooperBussmann SMD or Through Hole | BK1/TDC10-2A.pdf | |
![]() | SK6-1A106M-RA | SK6-1A106M-RA ELNA A | SK6-1A106M-RA.pdf | |
![]() | 2SA970-GR/BL | 2SA970-GR/BL TOSHIBA T0-92 | 2SA970-GR/BL.pdf | |
![]() | CXA1888 | CXA1888 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA1888.pdf | |
![]() | AT1235 | AT1235 ATTANSIC SOP16 | AT1235.pdf | |
![]() | MB89251AP | MB89251AP FUJ DIP | MB89251AP.pdf | |
![]() | XC6415GG01MR-G | XC6415GG01MR-G TOREX SMD or Through Hole | XC6415GG01MR-G.pdf |