창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV157 | |
| 관련 링크 | LV1, LV157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB54000P0HPQZ1 | 54MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB54000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | CRA06P08356K0JTA | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 1206 | CRA06P08356K0JTA.pdf | |
![]() | CMF556R8100FHEB | RES 6.81 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R8100FHEB.pdf | |
![]() | SL432A | SL432A AUK TO-92 | SL432A.pdf | |
![]() | LMH6601MGX | LMH6601MGX NSC PBF | LMH6601MGX.pdf | |
![]() | J3221K1HY5PS3MDN | J3221K1HY5PS3MDN ZONKAS SMD or Through Hole | J3221K1HY5PS3MDN.pdf | |
![]() | DS2176N | DS2176N DALLAS DIP24 | DS2176N.pdf | |
![]() | TP0400N2L | TP0400N2L TI DIP | TP0400N2L.pdf | |
![]() | 630V224 (0.22UF) | 630V224 (0.22UF) H SMD or Through Hole | 630V224 (0.22UF).pdf | |
![]() | LSIS3C180 | LSIS3C180 LSILOGIC BGA | LSIS3C180.pdf | |
![]() | RTM890N-631-GRT | RTM890N-631-GRT REALTEK QFN32 | RTM890N-631-GRT.pdf | |
![]() | PM7364B1P | PM7364B1P PMC BGA | PM7364B1P.pdf |