창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV02DBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV02DBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV02DBR | |
| 관련 링크 | LV02, LV02DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101CI2-164.0000 | 164MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI2-164.0000.pdf | |
![]() | RT0805CRE0710K7L | RES SMD 10.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0710K7L.pdf | |
![]() | Y116950R0000T139R | RES SMD 50 OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116950R0000T139R.pdf | |
![]() | AD7648BP | AD7648BP AD PLCC | AD7648BP.pdf | |
![]() | K6X8016T3BF55 | K6X8016T3BF55 SAMSUNG SOP | K6X8016T3BF55.pdf | |
![]() | MAX6461XR16 | MAX6461XR16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6461XR16.pdf | |
![]() | DAC75411AH | DAC75411AH BB DIP | DAC75411AH.pdf | |
![]() | S1J R2 | S1J R2 SEMICON SMA | S1J R2.pdf | |
![]() | JWG-0013 | JWG-0013 ORIGINAL SMD or Through Hole | JWG-0013.pdf | |
![]() | SN74LVTH244AFPT | SN74LVTH244AFPT TI SO-20-5.2 | SN74LVTH244AFPT.pdf | |
![]() | 73G2755 | 73G2755 EPSON QFP | 73G2755.pdf |