창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LV-H35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LV-H35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LV-H35 | |
관련 링크 | LV-, LV-H35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-7.680MAAE-B | 7.68MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-7.680MAAE-B.pdf | |
![]() | 405I33D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I33D14M31818.pdf | |
SBRT20M80SLP-13 | DIODE SBR 80V 20A POWRDI5 | SBRT20M80SLP-13.pdf | ||
![]() | PC16F73-1/SO | PC16F73-1/SO NSC SMD or Through Hole | PC16F73-1/SO.pdf | |
![]() | K4J10324QD-BC12 | K4J10324QD-BC12 SAMSUNG BGA | K4J10324QD-BC12.pdf | |
![]() | CAY17-103JALF**FS | CAY17-103JALF**FS BOURNS SMD or Through Hole | CAY17-103JALF**FS.pdf | |
![]() | GBU4BB | GBU4BB GENERAL SMD or Through Hole | GBU4BB.pdf | |
![]() | LTIU TEL:82766440 | LTIU TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTIU TEL:82766440.pdf | |
![]() | CMPZ4624-TR | CMPZ4624-TR N/A SMD or Through Hole | CMPZ4624-TR.pdf | |
![]() | 1SV309TH3FT | 1SV309TH3FT Toshiba SMD or Through Hole | 1SV309TH3FT.pdf | |
![]() | G22/G571 | G22/G571 ORIGINAL SMD or Through Hole | G22/G571.pdf | |
![]() | SME1603J3GAC-E | SME1603J3GAC-E SUN SMD or Through Hole | SME1603J3GAC-E.pdf |