창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LUCSP1037B-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LUCSP1037B-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LUCSP1037B-D | |
| 관련 링크 | LUCSP10, LUCSP1037B-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMA86S-L | TRIAC 600V 8A | TMA86S-L.pdf | |
![]() | SAWEN881MCN2F00R14 | SAWEN881MCN2F00R14 murata SMD | SAWEN881MCN2F00R14.pdf | |
![]() | 4Y9005-908 | 4Y9005-908 ORIGINAL TSOP | 4Y9005-908.pdf | |
![]() | PBSS9110Y.115 | PBSS9110Y.115 PHA SMD or Through Hole | PBSS9110Y.115.pdf | |
![]() | NRGB101M25V6.3x11F | NRGB101M25V6.3x11F Niccomp ALUM | NRGB101M25V6.3x11F.pdf | |
![]() | X820894-001 | X820894-001 MICROSOF BGA | X820894-001.pdf | |
![]() | 75639S | 75639S FAIRCHILD TO-263 | 75639S.pdf | |
![]() | SGM2019-3.3YC4 | SGM2019-3.3YC4 SGM SC-70-4 | SGM2019-3.3YC4.pdf | |
![]() | BGA2709 TEL:82766440 | BGA2709 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGA2709 TEL:82766440.pdf | |
![]() | JFS04 | JFS04 ORIGINAL SMD or Through Hole | JFS04.pdf | |
![]() | D-MMBZ5230B-7-F | D-MMBZ5230B-7-F DIODES SOP | D-MMBZ5230B-7-F.pdf |