창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTW670DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTW670DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTW670DS | |
관련 링크 | LTW6, LTW670DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D241GXAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241GXAAJ.pdf | ||
VJ1812A331JBRAT4X | 330pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A331JBRAT4X.pdf | ||
FPZ140WV75036CB1 | 75pF 30000V(30kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 5.512" Dia x 2.047" W(140.00mm x 52.00mm) | FPZ140WV75036CB1.pdf | ||
1AB03393BAAA | 1AB03393BAAA ALCATEL DIP28 | 1AB03393BAAA.pdf | ||
TC203C760HF-001 | TC203C760HF-001 TOSHIBA QFP | TC203C760HF-001.pdf | ||
74LX1G00STR by STM | 74LX1G00STR by STM STM SMD or Through Hole | 74LX1G00STR by STM.pdf | ||
6538S-1-502 | 6538S-1-502 Bourns SMD or Through Hole | 6538S-1-502.pdf | ||
10SM10M | 10SM10M SANYO SMD | 10SM10M.pdf | ||
COW2012F-900M-I | COW2012F-900M-I TRI-TRON SMD or Through Hole | COW2012F-900M-I.pdf | ||
MTAW02-2.4-G | MTAW02-2.4-G ORIGINAL SMD or Through Hole | MTAW02-2.4-G.pdf | ||
SDJ1-DF144S | SDJ1-DF144S Cantherm SMD or Through Hole | SDJ1-DF144S.pdf | ||
GLEB01A2B | GLEB01A2B Honeywell SMD or Through Hole | GLEB01A2B.pdf |