창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTW-488C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTW-488C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTW-488C2 | |
관련 링크 | LTW-4, LTW-488C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RLP73N3AR091FTDF | RES SMD 0.091 OHM 1% 2W 2512 | RLP73N3AR091FTDF.pdf | |
![]() | RP73D2B162KBTG | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B162KBTG.pdf | |
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![]() | EC808249B-1L | EC808249B-1L EMULEX BGA | EC808249B-1L.pdf | |
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![]() | LM80CIMTX-5/NOPB | LM80CIMTX-5/NOPB NS TSSOP-24 | LM80CIMTX-5/NOPB.pdf | |
![]() | 36800-RFX | 36800-RFX AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 36800-RFX.pdf | |
![]() | S6D2121X01-BHC8 | S6D2121X01-BHC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D2121X01-BHC8.pdf | |
![]() | HDSP-7508E | HDSP-7508E AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-7508E.pdf | |
![]() | M37774M5H518GP | M37774M5H518GP FUNAI QFP | M37774M5H518GP.pdf | |
![]() | MA4E2160 | MA4E2160 MA/COM nul | MA4E2160.pdf |