창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTV827C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTV827C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTV827C | |
관련 링크 | LTV8, LTV827C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKG57NX7R2A106M500JJ | 10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57NX7R2A106M500JJ.pdf | |
![]() | C0603C240K3GACTU | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C240K3GACTU.pdf | |
![]() | TS163F23IDT | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F23IDT.pdf | |
![]() | 416F240X3CAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CAR.pdf | |
![]() | SG50N12DS | SG50N12DS SIRECTIFIER MODULE | SG50N12DS.pdf | |
![]() | M27C2048-20F3 | M27C2048-20F3 ST DIP | M27C2048-20F3.pdf | |
![]() | MCM3206BAEJ15 | MCM3206BAEJ15 MOT SOJ | MCM3206BAEJ15.pdf | |
![]() | D40007R | D40007R IBM SMD or Through Hole | D40007R.pdf | |
![]() | MSP430F4784IPZR | MSP430F4784IPZR TI LQFP-100 | MSP430F4784IPZR.pdf | |
![]() | D82C54M-2 | D82C54M-2 TOSHIBA SOP | D82C54M-2.pdf | |
![]() | MAX8881EU | MAX8881EU MAXIM SOT23-3 | MAX8881EU.pdf | |
![]() | BMB1J0300AN2 | BMB1J0300AN2 TYCO SMD or Through Hole | BMB1J0300AN2.pdf |