창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTV825S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTV825S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTV825S | |
| 관련 링크 | LTV8, LTV825S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540B5127M62 | 120µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 800 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B5127M62.pdf | |
![]() | CX3225SB48000D0FPJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0FPJC1.pdf | |
![]() | CMF5032K400BEEK | RES 32.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5032K400BEEK.pdf | |
![]() | AMD-761TM | AMD-761TM AMD BGA | AMD-761TM.pdf | |
![]() | 1206 1.2K J | 1206 1.2K J TASUND SMD or Through Hole | 1206 1.2K J.pdf | |
![]() | 6088912-1 | 6088912-1 TI SOP | 6088912-1.pdf | |
![]() | LTI570HH-L01 | LTI570HH-L01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTI570HH-L01.pdf | |
![]() | FM811SUX NOPB | FM811SUX NOPB FAIR SOT143 | FM811SUX NOPB.pdf | |
![]() | GBJ410 | GBJ410 SEP/LT DIP | GBJ410.pdf | |
![]() | SQL9 | SQL9 BX/TJ SMD or Through Hole | SQL9.pdf | |
![]() | 93M01 | 93M01 EGT SOP44 | 93M01.pdf | |
![]() | QG5000X3 SL9LW | QG5000X3 SL9LW INTEL BGA | QG5000X3 SL9LW.pdf |