창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTV817B/PC817B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTV817B/PC817B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTV817B/PC817B | |
| 관련 링크 | LTV817B/, LTV817B/PC817B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D336M010EBAS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336M010EBAS.pdf | |
![]() | HSCMRNN250MGAA5 | Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-SMD, J-Lead, Side Port | HSCMRNN250MGAA5.pdf | |
![]() | CHM7005ESGP | CHM7005ESGP CHENMKO SOT-23 | CHM7005ESGP.pdf | |
![]() | KBB05A500M-T402 | KBB05A500M-T402 SAMSUNG BGA | KBB05A500M-T402.pdf | |
![]() | 9X12-30MH | 9X12-30MH WD SMD or Through Hole | 9X12-30MH.pdf | |
![]() | XC6221A282MR-G | XC6221A282MR-G XC SOT23-5 | XC6221A282MR-G.pdf | |
![]() | Si5350A-A-GM | Si5350A-A-GM SILICON QSOP | Si5350A-A-GM.pdf | |
![]() | AT1203-25E_GRE | AT1203-25E_GRE AIMTRON SC70-5 | AT1203-25E_GRE.pdf | |
![]() | MIC24LC32-I/SM | MIC24LC32-I/SM MICROCHIP SOP8 | MIC24LC32-I/SM.pdf | |
![]() | PIC24F04KA200-E/ST | PIC24F04KA200-E/ST Microchip SMD or Through Hole | PIC24F04KA200-E/ST.pdf | |
![]() | WMC08P1J | WMC08P1J ORIGINAL ORIGINAL | WMC08P1J.pdf | |
![]() | EKMH350LGC154MEC0N | EKMH350LGC154MEC0N NIPPONCHE SMD or Through Hole | EKMH350LGC154MEC0N.pdf |