창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTV816S C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTV816S C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTV816S C | |
| 관련 링크 | LTV816, LTV816S C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBU10M | DIODE BRIDGE 1000V 10A GBU | GBU10M.pdf | |
![]() | CRGH2010F24K3 | RES SMD 24.3K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F24K3.pdf | |
![]() | MBA02040C3242FC100 | RES 32.4K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3242FC100.pdf | |
![]() | WW3FT200R | RES 200 OHM 3W 1% AXIAL | WW3FT200R.pdf | |
![]() | CMF5526R700BHBF | RES 26.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5526R700BHBF.pdf | |
![]() | SS36-G | SS36-G Comchip DO-214AB | SS36-G.pdf | |
![]() | 8609-4648115755-000E1 | 8609-4648115755-000E1 FCI SMD or Through Hole | 8609-4648115755-000E1.pdf | |
![]() | K4H511638D-UCB3 (NY) | K4H511638D-UCB3 (NY) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3 (NY).pdf | |
![]() | ZC432257CFN(BB37737)(B58289) | ZC432257CFN(BB37737)(B58289) MOT PLCC52 | ZC432257CFN(BB37737)(B58289).pdf | |
![]() | CL-L430-MC1W1-A | CL-L430-MC1W1-A CITIZEN SMD or Through Hole | CL-L430-MC1W1-A.pdf | |
![]() | HD6437049L74FV | HD6437049L74FV HIT TQFP | HD6437049L74FV.pdf | |
![]() | HEC50-24S15 | HEC50-24S15 P-DUCK SMD or Through Hole | HEC50-24S15.pdf |