창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTV814S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTV814S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTV814S | |
관련 링크 | LTV8, LTV814S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCA0J685M8R | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 4.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCA0J685M8R.pdf | |
![]() | 1XP460SB460 | 1XP460SB460 N/A BGA | 1XP460SB460.pdf | |
![]() | LH532KAA | LH532KAA ORIGINAL DIP | LH532KAA.pdf | |
![]() | DS32APN | DS32APN POWER DIP | DS32APN.pdf | |
![]() | TMP033-038-09-42 | TMP033-038-09-42 TRANSCOM SMD or Through Hole | TMP033-038-09-42.pdf | |
![]() | SFSH5,5MCB | SFSH5,5MCB MURATA BULK | SFSH5,5MCB.pdf | |
![]() | IMB3/B3 | IMB3/B3 ROHM SMD or Through Hole | IMB3/B3.pdf | |
![]() | 000-1900-001 | 000-1900-001 APT SMD or Through Hole | 000-1900-001.pdf | |
![]() | BSS126L6327 TEL:82766440 | BSS126L6327 TEL:82766440 Infineon SMD or Through Hole | BSS126L6327 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PM-IS24 | PM-IS24 HOLE SMD or Through Hole | PM-IS24.pdf |