창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTV-817S-TAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTV-817S-TAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTV-817S-TAI | |
관련 링크 | LTV-817, LTV-817S-TAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D820JXXAR | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820JXXAR.pdf | |
![]() | 406I35B44M54500 | 44.545MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B44M54500.pdf | |
![]() | L175J25R | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 175W | L175J25R.pdf | |
![]() | 4306H-102-562 | RES ARRAY 3 RES 5.6K OHM 6SIP | 4306H-102-562.pdf | |
![]() | HSDL-1000#004 | HSDL-1000#004 HEWLETT SMD | HSDL-1000#004.pdf | |
![]() | RH117 | RH117 LT 2-LeadTO-3 | RH117.pdf | |
![]() | TDA8029HL06BD-T | TDA8029HL06BD-T NXPSemiconductors 32-LQFP | TDA8029HL06BD-T.pdf | |
![]() | SN75C23243DGG | SN75C23243DGG TI TSSOP48 | SN75C23243DGG.pdf | |
![]() | 1039612 | 1039612 AMP SMD or Through Hole | 1039612.pdf | |
![]() | GX22H392Y | GX22H392Y HIT DIP | GX22H392Y.pdf | |
![]() | DTA 113 | DTA 113 KEC TO-92 | DTA 113.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-FIB0000 | K9F5608U0D-FIB0000 SAMSUNG WSOP48 | K9F5608U0D-FIB0000.pdf |