창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTV-816-S-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTV-816-S-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTV-816-S-C | |
| 관련 링크 | LTV-81, LTV-816-S-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLS62NP-220NC | 22µH Shielded Inductor 468mA 355 mOhm Max 4-SMD | CLS62NP-220NC.pdf | |
![]() | MHQ0402P0N2BT000 | 0.2nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P0N2BT000.pdf | |
![]() | D75004CU-208 | D75004CU-208 NEC DIP | D75004CU-208.pdf | |
![]() | TSL0709S-4R7M2R6-PF | TSL0709S-4R7M2R6-PF TDK DIP | TSL0709S-4R7M2R6-PF.pdf | |
![]() | NTE309K | NTE309K NTE TO-3 | NTE309K.pdf | |
![]() | TLP181GB(LF) | TLP181GB(LF) SO-P TOS | TLP181GB(LF).pdf | |
![]() | 319-272 | 319-272 BUSSMANN SMD or Through Hole | 319-272.pdf | |
![]() | 52892-1593 | 52892-1593 molex SMD or Through Hole | 52892-1593.pdf | |
![]() | AM2168-55/BRA | AM2168-55/BRA AMD DIP | AM2168-55/BRA.pdf | |
![]() | PRTR5V0U4D125 | PRTR5V0U4D125 ORIGINAL SMD or Through Hole | PRTR5V0U4D125.pdf | |
![]() | UCC2805DG4 | UCC2805DG4 TI SMD or Through Hole | UCC2805DG4.pdf |