창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTV-355-T-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTV-355-T-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTV-355-T-B | |
관련 링크 | LTV-35, LTV-355-T-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CT-1060 | TRANS CURR SENSE 1:1000 60A | CT-1060.pdf | |
![]() | ABM53C-12.000MHZ-BT | ABM53C-12.000MHZ-BT abracon SMD or Through Hole | ABM53C-12.000MHZ-BT.pdf | |
![]() | P6KE8C2 | P6KE8C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | P6KE8C2.pdf | |
![]() | MLF2012DR18KTB26 | MLF2012DR18KTB26 TDK S0805 | MLF2012DR18KTB26.pdf | |
![]() | TAR8D06K(TE85L,F) | TAR8D06K(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR8D06K(TE85L,F).pdf | |
![]() | SML-T13UTT86S | SML-T13UTT86S ROHM SMD | SML-T13UTT86S.pdf | |
![]() | PE-53188T | PE-53188T PULSE SMD or Through Hole | PE-53188T.pdf | |
![]() | S3C70F4XD8-AVB8 | S3C70F4XD8-AVB8 SAMSUNG DIP | S3C70F4XD8-AVB8.pdf | |
![]() | MIC38C43CN | MIC38C43CN TELCON DIP8 | MIC38C43CN.pdf | |
![]() | KA386 #T | KA386 #T ORIGINAL IC | KA386 #T.pdf | |
![]() | CY7C53150L-64AI | CY7C53150L-64AI CY QFP | CY7C53150L-64AI.pdf | |
![]() | ED43 POW-R-BLOK | ED43 POW-R-BLOK POWEREX SMD or Through Hole | ED43 POW-R-BLOK.pdf |