창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTSTS326KGJRKT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTSTS326KGJRKT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK3000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTSTS326KGJRKT | |
| 관련 링크 | LTSTS326, LTSTS326KGJRKT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR54NP-181KC | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 1.38 Ohm Max Nonstandard | CR54NP-181KC.pdf | |
![]() | RT0603FRE07681RL | RES SMD 681 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07681RL.pdf | |
![]() | 196-BGA-CSP-OM | 196-BGA-CSP-OM AMD SMD or Through Hole | 196-BGA-CSP-OM.pdf | |
![]() | MC10172L | MC10172L M DIP | MC10172L.pdf | |
![]() | B3GA4.5Z-B10 | B3GA4.5Z-B10 FT SMD | B3GA4.5Z-B10.pdf | |
![]() | JM38510/21002BJB | JM38510/21002BJB HAS DIP-24P | JM38510/21002BJB.pdf | |
![]() | ID8234-15B50R | ID8234-15B50R ID TSOT-23-5 | ID8234-15B50R.pdf | |
![]() | LVC817B | LVC817B ORIGINAL TO-DIP | LVC817B.pdf | |
![]() | SR-007D | SR-007D ORIGINAL SMD or Through Hole | SR-007D.pdf | |
![]() | 250TXW270M18X35 | 250TXW270M18X35 RUBYCON DIP | 250TXW270M18X35.pdf | |
![]() | IXF1104CEB0 | IXF1104CEB0 Intel SOP | IXF1104CEB0.pdf | |
![]() | NP82N04NDG | NP82N04NDG RENESAS TO-262 | NP82N04NDG.pdf |