창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTS313AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTS313AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTS313AP | |
| 관련 링크 | LTS3, LTS313AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782-37J | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | 1782-37J.pdf | |
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![]() | RC0805DR-0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0752R3L.pdf | |
![]() | 74F219 | 74F219 FAI SOP | 74F219.pdf | |
![]() | FA3701V-TE2 | FA3701V-TE2 FUJITSU SSOP | FA3701V-TE2.pdf | |
![]() | 2087DA | 2087DA JRC DIP-8 | 2087DA.pdf | |
![]() | 51191-1300 | 51191-1300 MOLEX SMD or Through Hole | 51191-1300.pdf | |
![]() | B4SB003Z | B4SB003Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B4SB003Z.pdf | |
![]() | S-80819CNMC-B8ET2G | S-80819CNMC-B8ET2G SEKIO SOT23-5 | S-80819CNMC-B8ET2G.pdf | |
![]() | M29F200B-90M1 | M29F200B-90M1 ST SOP | M29F200B-90M1.pdf | |
![]() | SWC-09 | SWC-09 P/N SIP-12P | SWC-09.pdf | |
![]() | 43613 | 43613 ORIGINAL TSSOP-24 | 43613.pdf |