창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTR50UZPJ181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage LTR Resistors | |
| 주요제품 | LTR Series Resistor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | LTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 2010(5025 미터법), 1020 | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.197" W(2.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LTR50UZPJ181 | |
| 관련 링크 | LTR50UZ, LTR50UZPJ181 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 416F38025CDT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CDT.pdf | |
| .jpg) | CRG1206F3K9 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F3K9.pdf | |
|  | RNCF0603BTE2K74 | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE2K74.pdf | |
|  | HEDR-8130#2P4 | HEDR-8130#2P4 AGILENT SOP-8 | HEDR-8130#2P4.pdf | |
|  | AU6981-HL | AU6981-HL ALCOR QFP | AU6981-HL.pdf | |
|  | STD175S | STD175S LIT Strap | STD175S.pdf | |
|  | 35.280M | 35.280M NULL SMD or Through Hole | 35.280M.pdf | |
|  | FAR-F6KA-1G9600-D4DQ | FAR-F6KA-1G9600-D4DQ FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6KA-1G9600-D4DQ.pdf | |
|  | EBM100505A100 | EBM100505A100 MAXECHO PBFREE | EBM100505A100.pdf | |
|  | LE412 | LE412 NS SMD or Through Hole | LE412.pdf | |
|  | S3P7565XZZ-QXR | S3P7565XZZ-QXR SAMSUNG QFP | S3P7565XZZ-QXR.pdf | |
|  | KS16100A | KS16100A SED PLCC | KS16100A.pdf |