창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTR18EZPJ622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LTR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage LTR Resistors | |
| 주요제품 | LTR Series Resistor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | LTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LTR18EZPJ622 | |
| 관련 링크 | LTR18EZ, LTR18EZPJ622 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209433102E3 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209433102E3.pdf | |
![]() | BT-156.250MCC-T | 156.25MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BT-156.250MCC-T.pdf | |
![]() | YC162-FR-07619KL | RES ARRAY 2 RES 619K OHM 0606 | YC162-FR-07619KL.pdf | |
![]() | ZS305005 | ZS305005 COSEL SMD or Through Hole | ZS305005.pdf | |
![]() | CD14081BE | CD14081BE RCA DIP | CD14081BE.pdf | |
![]() | R39MF5S1 | R39MF5S1 SHARP DIP7 | R39MF5S1.pdf | |
![]() | MA27T-B | MA27T-B MAT DO-35 | MA27T-B.pdf | |
![]() | M36L0R8060T1ZAQ | M36L0R8060T1ZAQ ST PBGA | M36L0R8060T1ZAQ.pdf | |
![]() | UC3334 | UC3334 UNIDEN TSSOP | UC3334.pdf | |
![]() | TLV2324IDG4 | TLV2324IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2324IDG4.pdf | |
![]() | 19300060297 | 19300060297 HARTING SMD or Through Hole | 19300060297.pdf | |
![]() | ICL3227IA-T | ICL3227IA-T INTERSIL SSOP16 | ICL3227IA-T.pdf |