창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTR18EZPJ331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LTR Series Datasheet | |
| 주요제품 | LTR Series Resistor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2229 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | LTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM330ZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LTR18EZPJ331 | |
| 관련 링크 | LTR18EZ, LTR18EZPJ331 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 170M1322 | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | 170M1322.pdf | |
![]() | GL060F33IDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F33IDT.pdf | |
![]() | 1N4752A_T50A | DIODE ZENER 33V 1W DO41 | 1N4752A_T50A.pdf | |
![]() | RBD-63V100ME3 | RBD-63V100ME3 ELNA DIP | RBD-63V100ME3.pdf | |
![]() | STI518DVC | STI518DVC OMEGA QFP | STI518DVC.pdf | |
![]() | UUJ1A472MNL1ZD | UUJ1A472MNL1ZD nichicon SMD | UUJ1A472MNL1ZD.pdf | |
![]() | 74HC646WM | 74HC646WM nsc SMD or Through Hole | 74HC646WM.pdf | |
![]() | 75K52213 S100BB1 | 75K52213 S100BB1 SIEMENS SMD or Through Hole | 75K52213 S100BB1.pdf | |
![]() | QG82WDG | QG82WDG INTEL BGA | QG82WDG.pdf | |
![]() | ZXD808NG-V17(86C808NG) | ZXD808NG-V17(86C808NG) SAMSUNG DIP-30 | ZXD808NG-V17(86C808NG).pdf | |
![]() | BQ24166RGER | BQ24166RGER TI 24VQFN | BQ24166RGER.pdf |