창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTR10EZPJ7R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LTR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | LTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 0805(2012 미터법), 0508 | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.047" L x 0.079" W(1.20mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM7.5BUTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LTR10EZPJ7R5 | |
| 관련 링크 | LTR10EZ, LTR10EZPJ7R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | D567 | D567 JRC DIP | D567.pdf | |
![]() | CAT24C04YE-GT3 | CAT24C04YE-GT3 CATALYST TSOP-8 | CAT24C04YE-GT3.pdf | |
![]() | ST318453LC SGI FIRMW | ST318453LC SGI FIRMW SEAGATE SMD or Through Hole | ST318453LC SGI FIRMW.pdf | |
![]() | AD5337BRMZ | AD5337BRMZ ADI MSOP-XX | AD5337BRMZ.pdf | |
![]() | 80MXG6800M30X50 | 80MXG6800M30X50 RUBYCON DIP | 80MXG6800M30X50.pdf | |
![]() | 3VU1600-1CK00 | 3VU1600-1CK00 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VU1600-1CK00.pdf | |
![]() | TA2175 | TA2175 T-POWER MSOP10 | TA2175.pdf | |
![]() | AA104XA2 | AA104XA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA104XA2.pdf | |
![]() | B82422A100 | B82422A100 Epcos SMD | B82422A100.pdf | |
![]() | 23FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) | 23FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) JST Connector | 23FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN).pdf | |
![]() | XPC82602UIGAB3 | XPC82602UIGAB3 MOTOROLA BGA | XPC82602UIGAB3.pdf |