창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTP5902IPC-IPRA1C2#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LTP5901/02-IPR Datasheet SmartMesh IP User Guide | |
| PCN 설계/사양 | Change of Crystals 17/Jun/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Linear Technology | |
| 계열 | SmartMesh® IP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, MMCX | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 72kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.76 V | |
| 전류 - 수신 | 4.5mA | |
| 전류 - 전송 | 5.4mA ~ 9.7mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 33 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LTP5902IPC-IPRA1C2#PBF | |
| 관련 링크 | LTP5902IPC-IP, LTP5902IPC-IPRA1C2#PBF 데이터 시트, Linear Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C907U470JZSDCAWL40 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U470JZSDCAWL40.pdf | |
![]() | CMF5521K800BER670 | RES 21.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5521K800BER670.pdf | |
![]() | ERT-J1VA400J | NTC Thermistor 40 0603 (1608 Metric) | ERT-J1VA400J.pdf | |
![]() | ADT6501SRJZP075 | ADT6501SRJZP075 AD SOT23-5 | ADT6501SRJZP075.pdf | |
![]() | HYMP532S64CP6-C4 | HYMP532S64CP6-C4 HYNIX 84BALL FBGA | HYMP532S64CP6-C4.pdf | |
![]() | ICS7403240 | ICS7403240 ICS SOIC | ICS7403240.pdf | |
![]() | MAX699CPA+ | MAX699CPA+ Maxim 8-PDIP | MAX699CPA+.pdf | |
![]() | SXA1122242/1 | SXA1122242/1 OTHER SMD or Through Hole | SXA1122242/1.pdf | |
![]() | MAX790MESA | MAX790MESA MAXIM SOP | MAX790MESA.pdf | |
![]() | LTE-3271T/TL | LTE-3271T/TL ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE-3271T/TL.pdf | |
![]() | FGB30N6S2 | FGB30N6S2 FAIRC TO-263(D2PAK) | FGB30N6S2.pdf | |
![]() | MCP809M3-4.38.. | MCP809M3-4.38.. NSC SMD or Through Hole | MCP809M3-4.38...pdf |