창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTP-757KD-NB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTP-757KD-NB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTP-757KD-NB | |
관련 링크 | LTP-757, LTP-757KD-NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385351025JC02W0 | 0.051µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385351025JC02W0.pdf | |
![]() | CRCW040212K4FKED | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040212K4FKED.pdf | |
![]() | CLH1608T-10NK-H | CLH1608T-10NK-H chilisin SMD | CLH1608T-10NK-H.pdf | |
![]() | ECTH201208154H3800HST | ECTH201208154H3800HST JOINSET SMD | ECTH201208154H3800HST.pdf | |
![]() | M306N4FGVGP | M306N4FGVGP RENESAS TQFP | M306N4FGVGP.pdf | |
![]() | HMC775LC4 | HMC775LC4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC775LC4.pdf | |
![]() | 2BE6-0002 | 2BE6-0002 AGILENT BGA | 2BE6-0002.pdf | |
![]() | MAX164BMRG883B | MAX164BMRG883B MAXIM SMD or Through Hole | MAX164BMRG883B.pdf | |
![]() | 3852B-282-502H | 3852B-282-502H CMD SMD or Through Hole | 3852B-282-502H.pdf | |
![]() | XC4036XL-ABG352 | XC4036XL-ABG352 XC BGA | XC4036XL-ABG352.pdf | |
![]() | AN5525 | AN5525 PA TO220-7 | AN5525.pdf |