창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTP-4823JD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTP-4823JD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTP-4823JD | |
| 관련 링크 | LTP-48, LTP-4823JD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR052C471KAT | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052C471KAT.pdf | |
![]() | 4P037F35IST | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P037F35IST.pdf | |
![]() | UCN4815 | UCN4815 ALLEGRO DIP | UCN4815.pdf | |
![]() | 1N4822 | 1N4822 IR DO-15 | 1N4822.pdf | |
![]() | K5R2G1GACF-B | K5R2G1GACF-B SAMSUNG BGA | K5R2G1GACF-B.pdf | |
![]() | SFH506-56 | SFH506-56 SIEMENS SMD or Through Hole | SFH506-56.pdf | |
![]() | LP62S1024BX-70LI | LP62S1024BX-70LI AMIC TSSOP-32 | LP62S1024BX-70LI.pdf | |
![]() | CPA541AM | CPA541AM BB CAN | CPA541AM.pdf | |
![]() | 524EPI | 524EPI ORIGINAL QFN40 | 524EPI.pdf | |
![]() | SLN2020 | SLN2020 CIE TO-3P | SLN2020.pdf | |
![]() | 4MBP75RA-060 | 4MBP75RA-060 FUJI SMD or Through Hole | 4MBP75RA-060.pdf | |
![]() | 74C910J | 74C910J nsc SMD or Through Hole | 74C910J.pdf |